Đặc điểm của Vỏ máy tính

Dưới đây là các đặc điểm quan trọng của các trường hợp.

Yếu tố hình thức là điều quan trọng nhất đối với vỏ máy, vì nó quyết định bo mạch chủ và bộ nguồn nào phù hợp với vỏ máy đó. Các trường hợp chính có sẵn trong ATX và microATX và ATX mở rộng Các yếu tố hình thành. ATX (đôi khi được gọi là ATX đầy đủ ) các trường hợp chấp nhận bo mạch chủ ATX kích thước đầy đủ hoặc microATX nhỏ hơn và bộ nguồn ATX kích thước đầy đủ hoặc SFX nhỏ hơn. Các trường hợp microATX (đôi khi được gọi là ATX) chỉ chấp nhận các bo mạch chủ microATX. Một số trường hợp microATX chấp nhận bộ cấp nguồn ATX hoặc SFX, một số trường hợp khác chỉ chấp nhận bộ cấp nguồn SFX. Các trường hợp ATX mở rộng chấp nhận các bo mạch chủ ATX đầy đủ và ATX quá khổ và bộ nguồn ATX, và thường chỉ được sử dụng cho các máy trạm và máy chủ.

BTX là gì?

Vào giữa năm 2004, Intel bắt đầu xuất xưởng các sản phẩm dựa trên Công nghệ cân bằng mở rộng (BTX) yếu tố hình thức, cuối cùng sẽ thay thế ATX và các biến thể của nó. BTX và các biến thể nhỏ hơn của nó, microBTX và picoBTX , chủ yếu là phản ứng với các vấn đề về làm mát và các bất cập khác trong đặc điểm kỹ thuật ATX đã trở nên rõ ràng khi mức tiêu thụ điện năng và sản sinh nhiệt của các bộ vi xử lý hiện đại tiếp tục tăng.

vấn đề tivi samsung bật và tắt

Mặc dù kích thước bo mạch chủ BTX có chút khác biệt so với ATX và các biến thể của nó, nhưng BTX chỉ định nhiều thay đổi trong cách bố trí và định hướng thành phần, làm mát, gắn kết vật lý, v.v. Bo mạch chủ BTX và vỏ có kích thước và hình thức tương tự với các sản phẩm tương tự ATX của chúng, nhưng không tương thích về mặt vật lý với các thành phần ATX.

Về mặt thực tế, sự xuất hiện của BTX hầu như không có tác dụng trong ngắn hạn. Việc di chuyển sang BTX sẽ không diễn ra trong một sớm một chiều mặc dù Intel rất muốn nhưng sẽ diễn ra dần dần. Bo mạch chủ ATX, vỏ máy, bộ nguồn và các thành phần khác sẽ vẫn có sẵn trong nhiều năm tới. Hiện tại, các thành phần BTX rất khan hiếm và được bán với giá cao. Khi chúng tôi chuyển sang năm 2007 và 2008, các thành phần BTX sẽ trở thành xu hướng chủ đạo, với ATX dần dần bị loại xuống trạng thái chỉ nâng cấp.

Tóm lại, bạn không cần phải lo lắng về việc nâng cấp hoặc sửa chữa một hệ thống dựa trên ATX ngay bây giờ, bởi vì các thành phần nâng cấp có thể vẫn sẵn sàng cho vòng đời sử dụng của hệ thống. Trên thực tế, chúng tôi có khả năng sẽ tiếp tục khuyến nghị ATX thay vì BTX cho các hệ thống mới vào năm 2007, dựa trên chi phí thấp hơn và tính khả dụng của các thành phần ATX rộng rãi hơn. Để biết thêm thông tin về BTX, hãy xem Đặc điểm kỹ thuật giao diện mở rộng công nghệ cân bằng (BTX) Phiên bản 1.0 tại http://www.formfactors.org .

Các trường hợp có sẵn trong nhiều kiểu dáng, bao gồm máy tính để bàn cấu hình thấp, máy tính để bàn tiêu chuẩn, tháp vi mô (đối với bảng microATX), tháp mini , tháp giữa , và toàn tháp . Các trường hợp cấu hình thấp phổ biến cho các máy tính dành cho doanh nghiệp và thị trường đại chúng, nhưng chúng tôi thấy ít mục đích cho chúng. Chúng chiếm nhiều không gian bàn làm việc hơn so với tháp, cung cấp khả năng mở rộng kém và khó làm việc. Các trường hợp tháp siêu nhỏ chiếm rất ít không gian trên bàn làm việc, nhưng mặt khác có chung các nhược điểm của các trường hợp cấu hình thấp. Kiểu mini / mid-tower mà đường phân chia giữa chúng là kiểu nhỏ gọn là phổ biến nhất, vì chúng tiêu tốn ít không gian máy tính để bàn trong khi cung cấp khả năng mở rộng tốt. Các trường hợp full-tower không tốn diện tích trên bàn và đủ cao để có thể dễ dàng truy cập ổ đĩa quang. Nội thất dạng hang giúp dễ dàng thao tác bên trong và chúng thường cung cấp khả năng làm mát tốt hơn so với các trường hợp nhỏ hơn. Hạn chế của các trường hợp toàn tháp là chúng đắt hơn (và nặng hơn!) So với các trường hợp khác, đôi khi đáng kể và chúng có thể yêu cầu sử dụng cáp mở rộng cho bàn phím, video và / hoặc chuột.

Hình 15-1: Trường hợp Antec Aria SFF (hình ảnh do Antec cung cấp)

Các trường hợp Hệ số hình thức nhỏ (SFF)
bạn có thể nâng cấp ram trên surface pro 4 được không

Một kiểu trường hợp độc quyền được gọi là Hệ số dạng nhỏ (SFF) đang nhanh chóng trở nên phổ biến, chủ yếu là do những nỗ lực của Shuttle. Những hệ thống như vậy thường được gọi là 'hình khối', mặc dù chúng thực sự có hình dạng và kích thước của một hộp đựng giày. Hệ thống SFF sử dụng bộ vi xử lý Pentium 4 hoặc Athlon 64 tiêu chuẩn và được thiết kế để nhồi nhét sức mạnh của một PC kích thước đầy đủ vào một hộp nhỏ nhất có thể.

Máy tính SFF có hai nhược điểm quan trọng. Đầu tiên, yếu tố hình thức không phải là tiêu chuẩn, có nghĩa là bạn chỉ có thể sử dụng các bo mạch chủ được thiết kế phù hợp với từng trường hợp cụ thể. Các nhà sản xuất bo mạch chủ hàng đầu không sản xuất bo mạch chủ SFF, vì vậy bạn bị giới hạn ở bo mạch chủ từ các nhà sản xuất cấp hai và ba. Thứ hai, việc làm mát là rất quan trọng khi bộ xử lý hiệu suất cao, ổ cứng nhanh và nguồn điện đủ công suất được nhồi nhét trong một vỏ hộp cỡ hộp giày. Mặc dù chúng tôi không có đủ dữ liệu để đưa ra dự đoán tuyệt đối, nhưng chúng tôi cho rằng nhiệt độ hoạt động cao hơn của PC SFF sẽ dẫn đến tăng tính không ổn định và tuổi thọ ngắn hơn so với các thành phần tương tự được bao bọc trong hộp tiêu chuẩn. Chúng tôi khuyên bạn nên tránh các PC SFF trừ khi kích thước hệ thống là ưu tiên cao nhất tuyệt đối của bạn.

Một ngoại lệ đối với bản chất độc quyền của các trường hợp SFF là Antec Aria, được thể hiện trong Hình 15-1 . Aria lớn hơn một chút so với các trường hợp SFF độc quyền, cho phép nó chấp nhận các bo mạch chủ microATX tiêu chuẩn.

TAC (Khung gầm chịu nhiệt) Các trường hợp đối phó với nhiệt độ cao của các bộ vi xử lý hiện đại bằng cách thải nhiệt CPU trực tiếp ra bên ngoài chứ không phải bên trong vỏ. Để thực hiện điều này, các trường hợp TAC sử dụng một tấm vải che phủ bộ xử lý và bộ làm mát CPU và một ống dẫn kết nối tấm vải che với bảng điều khiển bên của vỏ máy. Bởi vì vị trí của bộ xử lý được tiêu chuẩn hóa trên các bo mạch chủ ATX-family và tấm che và ống dẫn TAC có thể điều chỉnh được, nên một chiếc vỏ tuân thủ TAC có thể được sử dụng với gần như bất kỳ bo mạch chủ, bộ xử lý và bộ làm mát CPU nào. Hình 15-2 hiển thị vỏ Antec SLK2650BQE tuân thủ TAC, một mẫu tháp mini phổ biến, với lỗ thông hơi TAC có thể nhìn thấy trên bảng điều khiển bên trái.

Hình 15-2: Vỏ tháp mini Antec SLK2650BQE (hình ảnh của Antec)

Sơ đồ bộ phận của máy giặt kenmore model 110

Tại sao Antec?

Đôi khi độc giả hỏi chúng tôi tại sao chúng tôi lại tán thành các sản phẩm của Antec một cách mạnh mẽ như vậy. Câu trả lời rất đơn giản: Các sản phẩm của Antec có chất lượng cao, độ tin cậy vững chắc, giá cả cạnh tranh và được phân phối rất rộng rãi cả trực tuyến và tại các cửa hàng địa phương. Tính sẵn có tại địa phương là một yếu tố quan trọng cần cân nhắc, vì có thể tốn 25 đô la trở lên để vận chuyển một trường hợp. Các cửa hàng thùng lớn tại địa phương nhận giao hàng bằng pallet, do đó, chi phí vận chuyển cho từng thùng hàng là nhỏ. Điều đó thường có nghĩa là tổng chi phí của một chiếc ốp lưng tại một cửa hàng địa phương sẽ ít hơn so với các nhà cung cấp trực tuyến với giá thấp hơn danh nghĩa.

Hình 15-3 cho thấy tấm vải che TAC và cách bố trí ống dẫn trên bảng điều khiển bên của vỏ Antec SLK2650BQE. Giống như hầu hết các thùng máy TAC, thùng máy này sử dụng cách bố trí ống dẫn thụ động, tùy thuộc vào quạt tản nhiệt CPU để di chuyển không khí từ bộ làm mát CPU ra bên ngoài thùng máy. Nhưng Antec đưa ra các quy định về việc gắn một quạt bổ sung tùy chọn giữa bảng điều khiển bên và ống dẫn để di chuyển nhiều không khí hơn.

Hình 15-3: Chi tiết tấm vải liệm / ống dẫn TAC trên vỏ Antec SLK2650BQE (hình ảnh do Antec cung cấp)

NÂNG CẤP ĐẾN TAC

Một số nhà sản xuất vỏ máy, bao gồm Antec, cung cấp các mặt bên thay thế cho một số mẫu ốp lưng cũ hơn của họ. Bảng điều khiển bên mới bao gồm một ống gió TAC và tấm vải liệm. Nếu trường hợp của bạn có sẵn bảng điều khiển bên thay thế, bạn có thể nâng cấp vỏ máy lên tuân thủ TAC chỉ bằng cách lắp đặt bảng điều khiển bên mới. Tất nhiên, không có bất kỳ Cảnh sát TAC nào phá cửa để kiểm tra việc tuân thủ TAC, vì vậy lý do thực sự để nâng cấp lên TAC là để giữ cho bộ xử lý của bạn hoạt động mát hơn và đáng tin cậy hơn.

Một số trường hợp không tuân thủ TAC về mặt kỹ thuật nhưng được thiết kế để thực hiện cùng một mục tiêu. Ví dụ, Antec Sonata II, được hiển thị trong Hình 15-4 , không tuân thủ TAC. Thay vào đó, Antec đã thiết kế vỏ máy này với một ống dẫn khí của khung máy, có thể nhìn thấy dưới dạng vùng màu xám đen ở bên trái của vỏ máy, giúp tăng cường khả năng làm mát của cả bộ xử lý và card màn hình.

đặt iPhone 7 ở chế độ khôi phục

Hình 15-4: Hình ảnh bên trong của vỏ tháp mini Antec Sonata II (hình ảnh của Antec)

Tương tự, Antec P180, được hiển thị trong Hình 15-5 , không tuân thủ TAC, nhưng được thiết kế để giảm thiểu tiếng ồn và tối đa hóa khả năng làm mát. P180 đảo ngược cách sắp xếp thông thường, đặt bộ nguồn ở dưới cùng của thùng máy thay vì ở trên cùng. Bộ nguồn được chứa trong khoang không khí riêng của nó để giữ nhiệt do bộ nguồn tỏa ra khỏi khu vực chính bên trong thùng máy và được làm mát bằng quạt 120 mm chuyên dụng. Các khu vực bo mạch chủ và ổ đĩa được làm mát bằng hai quạt 120 mm tiêu chuẩn (phía sau và phía trên), với việc cung cấp thêm một quạt 120 mm thứ ba ở phía trước và một quạt 80 mm cho card màn hình.

Hình 15-5: Hình ảnh bên trong của vỏ tháp Antec P180 (hình ảnh do Antec cung cấp)

Số lượng và cách sắp xếp các khoang ổ đĩa có thể không quan trọng nếu hệ thống không được nâng cấp sau này. Ngay cả những trường hợp nhỏ nhất cũng cung cấp ít nhất một khoang ngoài 3,5 'cho ổ đĩa mềm, một khoang ngoài 5,25' cho ổ đĩa quang và một khoang trong 3,5 'cho đĩa cứng. Để có tính linh hoạt, chúng tôi khuyên bạn nên mua một vỏ có ít nhất một khoang bên ngoài 3,5 ', hai khoang bên ngoài 5,25' và ba khoang bên trong 3,5 'trở lên.

Các trường hợp khác nhau rất nhiều về mức độ dễ dàng thực hiện. Một số sử dụng vít ngón tay cái và bảng bật ra cho phép tháo rời hoàn toàn trong vài giây mà không cần dụng cụ, trong khi việc tháo rời các loại khác yêu cầu tuốc nơ vít và nhiều công việc hơn. Tương tự, một số trường hợp có khay bo mạch chủ có thể tháo rời hoặc lồng ổ đĩa giúp việc lắp đặt và tháo các thành phần dễ dàng hơn. Mặt trái của việc tiếp cận dễ dàng là trừ khi chúng được thiết kế phù hợp, các trường hợp dễ tiếp cận thường ít cứng hơn các trường hợp truyền thống. Nhiều năm trước, chúng tôi đã làm việc trên một hệ thống gặp phải lỗi đĩa dường như ngẫu nhiên. Chúng tôi đã thay thế đĩa cứng, cáp, bộ điều khiển đĩa, bộ nguồn và các thành phần khác nhưng lỗi vẫn tiếp diễn. Hóa ra, người dùng đã để một chồng sách tham khảo nặng trên đầu hộp. Khi cô ấy thêm và xóa sách, hộp đựng đủ uốn để tạo mô-men xoắn cho đĩa cứng trong quá trình gắn của nó, gây ra lỗi đĩa. Các trường hợp cứng nhắc ngăn chặn các vấn đề như vậy. Các khía cạnh khác của khả năng tiếp cận là kích thước tuyệt đối. Dễ dàng làm việc bên trong một thùng máy lớn hơn một thùng máy nhỏ hơn, đơn giản vì có nhiều chỗ hơn.

Đối với các hệ thống cơ bản, quạt cấp nguồn và quạt làm mát CPU có thể là đủ. Các hệ thống được tải nhiều hơn, những hệ thống có bộ xử lý nhanh, nhiều ổ cứng, card màn hình nóng, v.v. yêu cầu quạt bổ sung. Một số trường hợp có ít hoặc không có quy định để thêm quạt, trong khi những trường hợp khác cung cấp vị trí lắp cho nửa tá quạt trở lên. Ngoài số lượng người hâm mộ, kích thước của người hâm mộ mà trường hợp được thiết kế để chấp nhận là quan trọng. Quạt lớn hơn di chuyển nhiều không khí hơn trong khi quay chậm hơn, giúp giảm độ ồn. Tìm một hộp có các vị trí lắp đặt cho ít nhất một quạt sau 120 mm và một quạt trước 120 mm (hoặc đã được lắp một hoặc cả hai quạt này). Điều khoản cho người hâm mộ bổ sung là mong muốn.

process com android systemui đã dừng

Các trường hợp chạy theo gam ở chất lượng xây dựng. Những chiếc ốp lưng rẻ tiền có khung mỏng manh, tấm kim loại mỏng, các lỗ không thẳng hàng và các gờ và cạnh sắc như dao cạo khiến chúng nguy hiểm khi thao tác. Các trường hợp chất lượng cao có khung cứng, tấm kim loại nặng, các lỗ được căn chỉnh phù hợp và tất cả các cạnh được cuộn hoặc mảnh vụn.

Vỏ máy tính từ trước đến nay được làm từ các tấm thép tấm mỏng, với khung thép cứng để chống uốn. Thép không đắt, bền và chắc, nhưng nó cũng nặng. Trong vài năm gần đây, sự phổ biến của các bên LAN đã tăng lên, thúc đẩy nhu cầu về các trường hợp nhẹ hơn. Một chiếc vỏ thép đủ nhẹ để có thể di chuyển thuận tiện là không đủ cứng, điều này đã khiến các nhà sản xuất vỏ nhôm sản xuất vỏ nhôm cho thị trường đặc biệt này. Mặc dù vỏ nhôm thực sự nhẹ hơn so với các mẫu thép tương đương, nhưng chúng cũng đắt hơn. Trừ khi tiết kiệm một vài pound là ưu tiên cao, chúng tôi khuyên bạn nên tránh các mô hình nhôm. Nếu trọng lượng là quan trọng, hãy chọn một vỏ nhôm bên LAN, chẳng hạn như vỏ Antec Super LANBOY, được hiển thị trong Hình 15-6 .